硅片的研磨通常是采用天然金剛砂或人造砂通過(guò)與水及助磨劑按照一定的比例配合,再通過(guò)研磨機(jī)上下研磨盤(pán)的正反方向運(yùn)動(dòng),使硅片通過(guò)介質(zhì)(研磨液)與磨盤(pán)三者之間的摩擦,從而達(dá)到磨削的目的。
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